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4 月 23 日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了 2024 年年报，净利润亏损高达 9.71 亿元，为上市后首次年度净利亏损，且亏损额超过了上市后净利之和。财报显示，2020 年 -2023 年，沪硅产业实现净利分别约为 8707 万元、1.461 亿元、3.25 亿元、1.865 亿元。
具体来说，沪硅产业 2024 年实现营业收入约为 33.88 亿元，同比增长 6.18%；实现上市公司股东的净利润约为 -9.71 亿元，净利润同比下降 620.28%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -12.43 万元，上年同期为 -1.66 万元。
从业务板块的营收表现来看，受益于 300mm 半导体硅片销量较 2023 年同期大幅增长超过 70%、收入大幅增长超过 50%，带动了沪硅产业整体营收的同比增长。然而，200mm 及以下尺寸半导体硅片（含受托加工服务）的市场需求尚未完全恢复，部分客户仍处于库存消化阶段，导致该部分业务收入下降。其中，200mm 及以下尺寸半导体硅片收入下降约 27.87%，受托加工服务的收入下降约 36.39%。
对于净利润大幅亏损的原因，沪硅产业认为主要有以下几点：一是半导体硅片市场复苏不及预期，特别是 200mm 及以下尺寸业绩表现下滑明显；二是公司持续开展扩产项目，如上海临港新片区新增 30 万片 / 月的 300mm 半导体硅片产能建设项目和山西太原集成电路用 300mm 硅片产能升级项目，前期投入大、固定成本高，对业绩产生较大影响，前述两项扩产项目在报告期的税前亏损达到约 2 亿元；三是报告期内需对相关资产计提减值约 3 亿元。
值得一提的是，在研发投入方面，2024 年沪硅产业研发费用支出 26,681.71 万元，较上年的 22,212.41 万元同比增长 20.12%。沪硅产业表示，公司始终保持研发的高投入，除了持续在 300mm 大硅片领域保持高投入外股票配资专业平台，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。研发投入占营业收入的比例也从 2023 年的 6.96% 增加到了 7.88%。
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